Elektronikgehäuse für Touchintegration

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Einfache Umsetzung durch Verwendung von Standardkomponenten

Elektronik & Elektrik

Elektronikgehäuse für Touchintegration
Elektronikgehäuse für Touchintegration

Ob Indoor- oder Outdoor-Einsatz, raue Industriebedingungen oder Büroatmosphäre, mobile oder stationäre Anwendung: BOPLA bietet für jeden Zweck das entsprechend kleine oder große, leichte oder robuste Kunststoff- oder Metallgehäuse mit der jeweils erforderlichen Schutzart.

Optical Bonding für optimale Ergebnisse

Dazu zählen auch die modern gestalteten, kompakten Gehäuse der neuen BoPad-Serie. Sie gestatten die Integration von Folientastaturen, Touchscreens und Displays. Speziell die beiden „großen“ der insgesamt fünf BoPad-Gehäusevarianten – BOP 7.0 und BOP 10.1 für die Tisch- und Wandanwendung – wurden eigens für die Touchintegration und die Aufnahme von Li-Ionen-Akkus der Standardbauform 18650 optimiert. Sie sind auf die Zweihandbedienung im Querformat ausgelegt und erlauben die Realisierung kosteneffizienter und anwenderfreundlicher Geräte mit Touchbedienung mithilfe handelsüblicher Standardkomponenten. Dabei kann die Integration kapazitiver Touchdisplays unter einer hochwertigen Glasfront bei BOPLA im Haus durchgeführt werden – beispielsweise im Optical Bonding Verfahren, das eine hohe optische Qualität und mechanische Stabilität sowie gleichzeitig eine optimale Funktionalität des kapazitiven Touchsystems garantiert.

 

Veröffentlicht am Oktober 20, 2017 - (2071 views)
Bopla-Gehäuse Systeme GmbH
Borsigstraße 17-25
32257 Bünde - Germany
+49-5223-9690
+49-5223-969-100
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Beschreibung

BOPLA mit Sitz in Bünde ist ein etabliertes Unternehmen in der Gehäuseindustrie mit einem Lieferumfang von über 25.000 Artikeln für elektronische Bauteile. Als Gehäusehersteller konzentriert es sich auf den Fortschritt in der Elektro- und Elektronikindustrie. Mit dem neuen Logistikzentrums steht BOPLA eines der modernsten Lagersysteme zur Verfügung und kann kurzfristig auf Liefertermine reagieren.

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