Embedded Motherboard für High-End Applikationen

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Skalierbar und langzeitverfügbar, auch für kommende Designs einsetzbar

Automatisierungstechnik

Embedded Motherboard für High-End Applikationen
Embedded Motherboard für High-End Applikationen

Congatec stellt mit dem conga-IT6 ein für High-End Applikationen ausgelegtes Embedded Motherboard im Mini-ITX Formfaktor vor, das mit seinem COM Express Typ 6 Steckplatz eine hohe Skalierbarkeit über alle gängigen Embedded Prozessoren bietet. Anwender können damit ihre Applikationen über alle relevanten Prozessorgenerationen und Herstellergrenzen hinweg bedarfsgerecht skalieren und damit stets auf dem neusten Stand des Embedded High-End Computings halten. Diese Skalierbarkeit ermöglicht flexible High-End Performanceklassen von Intel Core i7 und Intel Xeon E3 Prozessoren bis hin zur kommenden Designs – beispielsweise auf Basis der AMD Zen Architektur. Das neue Embedded Motherboard erhöht zudem den Langzeitnutzen bestehender Mini-ITX Motherboard Designs, da abgekündigte Prozessoren sehr einfach durch neue Module ohne jegliche Modifikationen am Motherboard aktualisiert werden können.

Verfügbarkeit langfristig gewährleistet

Das neue conga-IT6 Mini-ITX Motherboard, das speziell für den stets nach neuen Performanceupgrades rufenden High-End Sektor entwickelt wurde, unterstützt grundsätzlich auch alle zukünftigen Prozessoren, die congatec auf dem COM Express Type 6 Formfaktor anbietet. Aktuell reicht die Performance-Range von Intel Atom, Celeron und Pentium Prozessoren über die AMD Embedded G- und R-Series bis hin zu Intel Core i7 und Xeon E3 Prozessoren der 7. Generation. Mit letzteren wird das neue conga-IT6 zu einem extrem leistungsfähigen Mini-ITX Board mit einer Langzeitverfügbarkeit, die bislang von keinem anderen Embedded Computing Hersteller angeboten wird. Insgesamt können Kunden unter 11 unterschiedlichen Prozessorvarianten wählen.

Der COM Express Standard spezifiziert Kühllösungen, die CPU-seitig auf das jeweils verwendete COM Express Modul optimiert sind, zur System-Seite aber ein einheitliches mechanisches Kühl-Interface darstellen. Damit ist die Kombination aus COM Express Modul mit Kühllösung bei voller Kompatibilität zum Systemdesign austauschbar. Passende passive oder aktive Kühllösungen sind für alle congatec Module verfügbar. Weitere Informationen zu dem neuen conga-IT6 Mini-ITX Motherboard für COM Express Typ 6 Module finden sich hier
 

Veröffentlicht am Februar 12, 2018 - (13 views)
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