Profilgehäuse mit integrierten Kühlrippen

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Gute Wäremeableitung trotz hoher Schutzart

Elektronik & Elektrik

Profilgehäuse mit integrierten Kühlrippen
Profilgehäuse mit integrierten Kühlrippen

Die Elektronikgehäuse der ALUBOS-Reihe von Bopla sind universell einsetzbare, schwarz beschichtete  Aluminium-Profilgehäuse mit ergonomisch gestalteten Seitenflächen und Designdichtungen, die serienmäßig die Schutzart IP 65 garantieren. Sie sind in den drei Profilvarianten „geschlossen“, „horizontal geteilt“ und „einseitig offen“ sowie in neun Profilquerschnitten erhältlich. Ab sofort sind die drei Profilquerschnitte ABPH 600, ABPH 1000 und ABPH 1600 auch mit Kühlrippen lieferbar. Der weitere Ausbau der anderen Profilquerschnitte ist bereits in Planung.

Exzellente Kühlwirkung

Leistungselektronik erzeugt eine hohe Verlustleistung bzw. Wärme, die abgeführt werden muss, um die Gerätefunktion dauerhaft zu erhalten. In der Regel sind Metallgehäuse in der Lage die Wärme schnell genug abzuführen. Doch speziell bei Gehäusen mit hoher Schutzart, in denen kein zirkulierender Luftstrom die Wärmeableitung unterstützt, stellte dies eine Herausforderung dar. Bei den drei neuen horizontal geteilten ALUBOS-Profilgehäusen mit integrierten Kühlrippen wird das herkömmliche Profilunterteil um ein Kühlkörperprofil ergänzt. Damit profitieren die Anwender von einem Elektronikgehäuse mit hoher Schutzart und gleichzeitig exzellenter Kühlwirkung. 

Im Zuge der Realisierung der Kühlkörperlösung schloss BOPLA eine weitere Lücke im ALUBOS-Portfolio: Der 1600er Profilquerschnitt wird zukünftig auch als horizontal geteilte Variante ABPH 1600 zur Verfügung stehen. Der geteilte Aufbau ist zum Beispiel besonders vorteilhaft bei der Integration von Touchscreens und Displays
 

Veröffentlicht am April 4, 2018 - (12685 views)
Bopla-Gehäuse Systeme GmbH
Borsigstraße 17-25
32257 Bünde - Germany
+49-5223-9690
+49-5223-969-100
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Beschreibung

BOPLA mit Sitz in Bünde ist ein etabliertes Unternehmen in der Gehäuseindustrie mit einem Lieferumfang von über 25.000 Artikeln für elektronische Bauteile. Als Gehäusehersteller konzentriert es sich auf den Fortschritt in der Elektro- und Elektronikindustrie. Mit dem neuen Logistikzentrums steht BOPLA eines der modernsten Lagersysteme zur Verfügung und kann kurzfristig auf Liefertermine reagieren.

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