Epoxy: Zur Klebung und Siegelung
bietet Wärmeleitfähigkeit von 1.30-1.44 W/(mK), ist elektrisch isolierend, hat eine Brauchbarkeit von -73°C bis zu 288°C und Tg > 215°C
- von Master Bond Inc.
- Mai 6, 2015
- 115 views
Epoxy: Zur Klebung und Siegelung
Haftungsausschluss: Die von TIM Global Media veröffentlichten Inhalte, einschließlich Texte, Bilder und Videos, werden entweder intern erstellt oder mit Zustimmung der Lieferanten bzw. Hersteller bereitgestellt. Die Lieferanten bzw. Hersteller gewährleisten, dass ihre Materialien keine Rechte Dritter verletzen, und erklären sich bereit, TIM Global Media von allen damit verbundenen Ansprüchen freizustellen.
