Ein durch BCM SENSOR neu entwickelter Flip-Chip Drucksensor-Element ist nun erhältlich. Dieser Flip-Chip Drucksensorchip Modell SE105 basiert auf dem bewährten piezoresistiven Arbeitsprinzip und wird durch 6” Silizium Mikromechanikverfahren hergestellt. Der Druckchip SE105 ist für Relativ- als auch Absolutdruck-Messanwendungen geeignet. Dank des einzigartigen Herstellungsverfahren weist der Flip-Chip SE105 Drucksensorchip eine klare Überlegenheit gegenüber herkömmlichen Sensor-Elementen auf:
- Verbesserte Beständigkeit gegenüber korrosiven und leitenden Medien
- Vereinfachte Anbindung des Sensor-Chips
- Geeignet für raue und aggressive Betriebsbedingungen.
Abschliessend hat der SE105 Flip-Chip Drucksensorchip eine hervorragende Nichtlinearität von nur 0.2%fs und eine augezeichnete Langzeitstabilität von 0.1% fs/Jahr. http://www.bcmsensor.com/flip-chip-pressure-sensor-dies/
