BCM Sensor hat kürzlich einen neuentwickelten Flip-Chip Drucksensorchip für Massenproduktion veröffentlicht. Dieser Flip-Chip Drucksensorchip Modell SE105 ist auf dem piezoresistiven Arbeitsprinzip gestützt und wird von 6" Silizium Mikrobearbeitungsprozess hergestellt. Der Druckchip SE105 ist sowohl für Relativ- als Absolutdruckmessanwendungen geeignet.
Im Vergleich zur herkömmlichen Struktur des Drucksensorchips, hat das neuentwickelte Modell SE105 die folgenden Vorteilen:
- Verbesserte Beständigkeit gegen raue Umgebungsbedingungen
- Das Löten der Chips und der Drähten wird zu einem Verbindungsprozess des Flip Chips vereinfacht
- Schnelle Reaktion
Zum Schluss hat der SE105 Flip-Chip Drucksensorchip eine hervorragende Nichtlinearität von 0.15%fs und eine augezeichnete Langzeitstabilität von 0.1%fs/Jahr.
