Wärmetechnisch optimierte Lösungen zur Entwärmung hochwertiger Elektronik erfordern oftmals Materialien mit maximaler thermischer Leitfähigkeit. Besonders für transiente Wärmeeinträge und kleine Wärmeeintragsflächen ist es zur effektiven Kühlung der elektronischen Komponenten notwendig, die entstehende Wärme schnell vom Bauteil aufzunehmen und diese, zum Beispiel an einen Kühlkörper, weiterzuleiten. Hierfür bietet Fischer Elektronik ein spezielles Bearbeitungsverfahren an, mit dem Kontaktflächen aus Kupfer, formschlüssig mit dem Kühlkörper verbunden werden. Die Materialstärke, Anzahl, Geometrie und Position der Kupferfläche wird nach kundenspezifischen Vorgaben realisiert. Eine planebene Fläche mit besonderer Güte in Hinsicht auf Ebenheit und Rauheit, zur Montage der Halbleiterbauteile oder als Auflage, wird durch eine frästechnische Bearbeitung erreicht.
Edited by: Jürgen Wirtz
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