BoNext: Die nächste Generation Elektronikgehäuse

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    BoNext: Die nächste Generation Elektronikgehäuse

Mit BoNext stellt BOPLA eine neue Gehäuseserie vor, die durchdachte Funktionalität und maximale Flexibilität in einem Standardkonzept vereint. Das Design von BoNext setzt auf eine klare Optik: Das Oberteil ist als Schale ausgeführt und wird durch ein flaches, nahezu unsichtbares Unterteil geschlossen.

Ein Highlight der Serie ist die integrierbare Ambiente-Beleuchtung: Ein transluzentes Unterteil ermöglicht stilvolle Lichteffekte als Designelement und eignet sich zugleich funktional ideal zur optischen Statussignalisierung.

Für raue Einsatzbedingungen lässt sich die Schutzart geschlossener Gehäuse auf IP66 / IP68 (1,2 Meter / 2 Wochen) aufrüsten. Gefertigt wird die Serie aus flammwidrigem und selbstverlöschendem Polycarbonat mit der Flammschutzklasse UL 94 V-0. Dank der f1-Listung nach UL 746C ist BoNext uneingeschränkt für Außenanwendungen geeignet. Zudem erfüllt das Material die Brandschutzanforderungen der DIN EN 45545 für Schienenfahrzeuge in der höchsten Gefährdungsstufe HL3

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