Epoxy: Zur Klebung und Siegelung

bietet Wärmeleitfähigkeit von 1.30-1.44 W/(mK), ist elektrisch isolierend, hat eine Brauchbarkeit von -73°C bis zu 288°C und Tg > 215°C

von Master Bond Inc.
Mai 6, 2015
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Epoxy: Zur Klebung und Siegelung

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