Die neuen GRP-H Halbleiterrelais von Gefran bieten eine auf dem IO-Link-Standard basierenden Architektur, die sich durch ein robustes, ultrakompaktes Design und eine hohe Modularität sowie einen weiten Strombereich von 15A ... 120A auszeichnen. Das IO-Link-Protokoll ermöglicht die Integration der GRP-H in Automatisierungsumgebungen sowie einen umfangreichen Datenaustausch von z. B. Betriebsstunden oder Strom- bzw. Temperaturspitzen. Damit eignen sich die Solid State-Relais ideal für die vorausschauende Wartung (Predictive Maintenance) und eine einfache, fehlersichere Verdrahtung.
Soft-Start-Funktion für Heizelemente
Die Lastüberwachung der GRP-H-Relais erfasst zudem Teillastunterbrechungen mit einer Auflösung von bis zu 1/8 der Gesamtlast. Diese Empfindlichkeit ist insbesondere in der Verpackungstechnik von großer Relevanz, da Temperaturen dort eine große Rolle spielen. Für lineare und nicht-lineare Ohmsche Widerstände konzipiert, beherrschen die GRP-H-Halbleiterrelais von GEFRAN alle Betriebsarten: Nulldurchgang, Impulsgruppenbetrieb, Halbwellen und Phasenanschnitt. Ein weiteres charakteristisches Merkmal dieser Relais-Serie ist die Soft-Start-Funktion für Heizelemente, die in der Vorheizphase sehr empfindlich reagieren, wie z. B. Infrarot-Lampen.
Die neue Relais-Serie ist mithilfe der NFC App (Android + iOS) schnell und einfach konfgurierbar – sogar im Feld. Darüber hinaus vereinfacht die App auch mögliche Wartungseinsätze, denn sie kann die Konfiguration der Relais auslesen und die Daten automatisch an die Service-Abteilung senden. Neue Konfigurationen können dann einfach über die App auf die Relais aufgespielt werden – kabellos und ohne PC. Eine bestimmte Konfiguration lässt sich so fehlerfrei auf viele verschiedene GRP-H-Relais übertragen.
