Kompaktes Embedded Board

Die Ent­wick­lung pass­ge­nau­er Em­bedded Sys­te­me z.B. für die Au­to­ma­tion, KI oder Bild­ver­ar­bei­tung kos­tet Zeit und Geld, des­halb kom­men die­se Lö­sun­gen meist meh­re­re Jahre zum Ein­satz. Die Lang­zeit­ver­füg­bar­keit der zen­tra­len Kom­po­nen­te – dem Em­bedded Board – ist aus die­sem Grund ex­trem wich­tig.

Für be­son­ders kom­pak­te Em­bedded-Lö­sun­gen bie­tet Spectra die 3.5" Board Serie IB919 an, die über ei­nen Zeit­raum von 15 Jah­ren ver­füg­bar ist. Zur Aus­wahl ste­hen 4 Pro­zes­sor­va­ri­an­ten (Core™ i7/i5/i3/ Celeron) der Whiskey Lake Ge­ne­ra­tion. Alle Boards der Serie ver­fü­gen über zwei DDR4-2400 SO-DIMMs für bis zu 16GB Ar­beits­spei­cher und ei­ne auf dem Chip in­te­grier­te Intel® UHD Gra­fik, mit der bis zu drei un­ab­hän­gige Dis­plays über zwei Dis­play­Ports (DP & Typ C) und ei­ne eDP- oder 24-bit Dual-Chan­nel LVDS-Schnitt­stel­le an­ge­steu­ert wer­den kön­nen.

Integrierter TPM-Chip

Ein schnel­ler Da­ten­trans­fer wird mit­tels Dual Intel® Giga­bit Ether­net LAN reali­siert. Trotz der ge­rin­gen Ab­mes­sun­gen von nur 102 x 147 mm steht eine große Aus­wahl an Schnitt­stel­len zur Ver­fü­gung: Zwei M.2 Steck­plätze (M2280 & E2230) für NVMe-Lauf­wer­ke und CNVi-Wire­less-Kon­nek­ti­vi­tät, vier COM, zwei SATA III, vier USB 3.1 Gen2 (10Gb/s), zwei USB 2.0 und ein USB Typ C An­schluss. Die IB919 Boards bieten ein Re­mote-Sys­tem­ma­nage­ment mit iAMT und eine ver­bes­ser­te Sys­tem­sicher­heit durch einen TPM-Chip (Trus­ted Plat­form Mo­dule). Das durch­dach­te Wärme­kon­zept, bei dem alle wär­me­er­zeu­gen­den Kom­po­nen­ten auf ei­ner Board­sei­te ver­eint sind, und ein TDP von 15W er­mög­lichen ei­nen Be­triebs­tem­pe­ra­tur­be­reich von 0°C bis 60°C. Und auch der 9 bis 24 VDC Ein­gangs­spannungs­be­reich un­ter­stützt die An­for­de­run­gen ei­nes in­dus­triellen Ein­satzes.