MaxxVision hat ab sofort den Sony AS-DT1 im Programm. Der kompakte Lidar-Sensor kombiniert Direct-Time-of-Flight-Technologie (dToF) mit SPAD-Sensorik und liefert dreidimensionale Tiefendaten für Robotik, Drohnen, Machine Vision und industrielle Automatisierung.
3D-Tiefendaten mit dToF und SPAD
Der Sony AS-DT1 bestimmt Entfernungen anhand der Laufzeit ausgesendeter und reflektierter Laserimpulse. Als Empfangselement kommt ein SPAD-Sensor (Single-Photon Avalanche Diode) zum Einsatz. Je nach Messmodus erfasst der Sensor bis zu 576 Messpunkte (24 × 24) innerhalb eines horizontalen Sichtfeldes von 35,5° ±2° und eines vertikalen Sichtfeldes von 28,2° ±2°. Die Distanzauflösung beträgt 0,25 mm. Die Tiefeninformationen können als Point Cloud oder Z-Achsen-Daten ausgegeben werden. Zusätzlich steht ein Intensitätsbild im UVC-YUV2-Format zur Verfügung.
Der Messbereich reicht von 0,3 m bis 40 m im Innenbereich. Unter den von Sony definierten Messbedingungen sind im Außenbereich Reichweiten von bis zu 20 m bei einer Lichteinstrahlung von bis zu 100.000 Lux möglich. Je nach Betriebsmodus erreicht der Sensor Bildraten von bis zu 30 Bildern pro Sekunde.
46 g leicht und ausgestattet mit industriellen Schnittstellen
Mit Abmessungen von 29 × 29 × 31 mm und einem Gewicht von rund 46 g lässt sich der AS-DT1 in Systeme mit begrenztem Bauraum und geringer Nutzlast integrieren. Typische Anwendungen sind autonome mobile Roboter (AMR), fahrerlose Transportsysteme (AGV), Serviceroboter, UAV und Drohnen sowie mobile Inspektions- und industrielle Automatisierungssysteme.
Für die Systemintegration stehen USB 3.2 Gen1, USB 2.0, UART, Trigger- und Zeitsynchronisationssignale zur Verfügung. Die Stromversorgung erfolgt über USB-C mit 5 V oder über einen 8-poligen JST-GH-Anschluss mit 12 bis 24 V. Die maximale Leistungsaufnahme beträgt 2,5 W. Als Lichtquelle nutzt der AS-DT1 VCSEL-Laserdioden mit 940 ±6 nm. Der Sensor ist als Laserprodukt der Klasse 1 gemäß IEC/EN 60825-1:2014 (Ed. 3) spezifiziert.
Multi-Sensor-Systeme und SDK
Über USB-C mit Power-over-USB lassen sich bis zu vier AS-DT1-Sensoren per Daisy Chain zu einem physisch verkabelten Multi-Sensor-System verbinden. Dadurch können mehrere Erfassungsrichtungen beispielsweise bei AMR und AGV, Fahrzeugplattformen oder stationären Automatisierungssystemen abgedeckt werden.
Für die Softwareintegration stellt Sony ein SDK mit Beispielprogramm und Python-Bibliothek bereit. Unterstützt werden Windows 11 (64 Bit), Ubuntu 24.04, Jetson Orin AGX mit JetPack 6.2.1 sowie Raspberry Pi OS, Release 1. Oktober 2025.
