SMD-Stiftleisten in Sandwichbauweise

zur vertikalen Platinenverbindung

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    SMD-Stiftleisten in Sandwichbauweise

Fischer Elektronik bietet neue SMD-Stiftleisten in ein ein- und zweireihiger Ausführung und metrischem 2,0 mm Raster an. Die Sandwich-Bauweise dient der vertikalen Verbindung von übereinanderliegenden Platinen. Neben den bereits bestehenden Ausführungen im Raster 2,0 mm wird hiermit dieses Segment deutlich ausgebaut. Die jeweils drei verschiedenen Bauhöhen, mit einem lichten Abstandsmaß der beiden Isolierkörper zueinander von 5,1 mm; 9,2 mm und 13,3 mm, werden in drei verschiedenen Oberflächen angeboten: komplett verzinnt, komplett vergoldet und selektiv vergoldet - hierbei ist der Steckbereich vergoldet und der Lötbereich verzinnt -.

Die Isolierkörper werden aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff gefertigt und sind für SMT-Lötverfahren geeignet. Die einreihige Ausführung wird in den Polzahlen 4- bis 20-polig und die zweireihige Ausführung in den Polzahlen 4- bis 40-polig angeboten. Andere Polzahlen auf Anfrage

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