Gehäuse für Embedded-Systeme

Neue Größen mit und ohne integrierter Kühltechnik

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    Gehäuse für Embedded-Systeme

Das Bopla Gehäusesystem BoVersa  gibt es jetzt in sechs neuen Gehäusegrößen. Außerdem ist es ab sofort auch mit Aluminiumabdeckung verfügbar. Das Konzept zeichnet sich durch einen modularen, dreiteiligen Aufbau aus, der eine hohe Gestaltungsfreiheit erlaubt: Design, Materialkombinationen und Farben lassen sich individuell auf den Anwendungsfall abstimmen. So unterstützt ein Aluminium-Unterteil mit eingeformten Kühlrippen Anwendungen mit erhöhtem Wärmeaufkommen, während Ausführungen mit transparenten oder transluzenten Kunststoffoberteilen neue Möglichkeiten für die Beleuchtung bieten. Neu ist das zukunftsweisende Kühlkonzept von BoVersa: Das punktsymmetrische Design der entsprechenden Rippen ermöglicht einen optimalen Luftstrom in horizontaler und vertikaler Montageposition. Es sorgt unabhängig von der Einbaulage für eine zuverlässige Wärmeabfuhr. Der Frontrahmen des Gehäuses lässt sich individuell bearbeiten und anpassen, ohne die Schutzart zu verändern. Ein offener Frontrahmen eignet sich zudem optimal für die Integration von Tastaturen und Displays. BoVersa bietet damit eine flexible Basis für unterschiedlichste Einsatzszenarien, z. B. für Anwendungen in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast, insbesondere für Wireless-Anwendungen mit Kühlungsbedarf. Neue Masthalterungen , die speziell auf BoVersa abgestimmt sind auf der embedded world 2026 vorgestellt worden.

Full-Service für Gehäuse und Systemlösungen

Kunden profitieren außerdem von einem weitreichenden Serviceangebot, das weit über die reine Gehäuseentwicklung und -fertigung hinausgehen. Mechanische Bearbeitung im eigenen Haus, Digital- und Siebdruck, Laserbeschriftung, Lackierung oder EMV-Beschichtung gehören ebenso dazu wie die Integration kapazitiver oder resistiver Touchsysteme. Hinzu kommen Elektronikmontage, Materialmanagement, End-of-Line-Prüfungen sowie Montage- und Verpackungsservices, bei Bedarf auch unter Reinraumbedingungen der ISO-Klasse 5. Damit positioniert sich BOPLA als Partner für komplette Gehäuse- und Systemlösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette.
 

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