Feldassemblierbarer High-Speed Steckverbinder

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M12 Steckverbinder für 10 Gigabit-Ethernet-Anwendungen

Automatisierungstechnik, Elektronik & Elektrik

Feldassemblierbarer High-Speed Steckverbinder
Feldassemblierbarer High-Speed Steckverbinder

Der neue Steckverbinder von Yamaichi eignet sich für den Einsatz in typischen CAT6A Anwendungen wie z.B. in der Kommunikationsverkabelung von Automationssteuerungsanlagen. Die feldkonfektionierte Variante kommt gegenüber umspritzten M12-Kabelkonfektionen zum Einsatz, wenn das Kabel beispielsweise durch einen Kabelkanal gezogen werden muss und mit Stecker zu sperrig wäre. Auch wenn die exakte Kabellänge nicht im Vorhinein definiert werden kann bieten sich Feldkonfektionen an.

Features und Vorteile

Das Steckgesicht entspricht der genormten M12 X-Kodierung nach DIN EN 61076-2-109. Dank seines Zinkdruckgussgehäuses bietet der Y-Circ M CAT6A Field Assembly Steckverbinder optimale Übertragungseigenschaften auch in anspruchsvollen Umgebungen. Im gesteckten Zustand erreicht er Schutzart IP67 und ist somit bestens gegen widrige Umwelteinflüsse geschützt. Durch seine schlanke Bauform überzeugt er auch in platzkritischen Einbausituationen. Die schnelle und einfache Assemblierung bietet einen Zeitvorteil beim Einbau. Das Kabel muss lediglich abisoliert und die Adern des Kabels in die farbig markierten Schlitze im hinteren Teil des zweiteiligen Steckverbinders eingepresst werden. Nachdem die überstehenden Adern abgeschnitten sind, verbinden sich die IDC-Schneidklemmkontakte beim Verschrauben der beiden Teile automatisch.
 

Veröffentlicht am April 18, 2019 - (389 views)
YAMAICHI ELECTRONICS Deutschland GmbH
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+49- 89 - 45109-110
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Beschreibung

Yamaichi ist ein Marktführer für Test & Burn-in Sockel, Steckverbinder und Anschluss-Systeme, bei denen Zuverlässigkeit und Funktionssicherheit für den Erfolg des Gesamtprojektes unabdingbar sind. 

Yamaichi hat sich sehr schnell auf dem Weltmarkt etabliert als Hersteller von qualitativ hochwertigen und zuverlässigen Komponenten für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Halbleiter, Automotive, industrielle Automation, Telecom/Datacom, Medizintechnik, mobile Computertechnologie, u.v.a.

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