Das LB/FB-System von Pepperl+Fuchs bietet Flexibilität durch eine große Anzahl von E/A-Modulen, die auch exotische Anwendungen möglich machen und darüber hinaus dank ihrer Mehrkanaligkeit eine hohe Packungsdichte bieten. Diese Packungsdichte wird nun nochmals durch die Entwicklung neuer analoger Ein-/Ausgangs-Module erhöht. Die neuen E/A-Module bieten bis zu vier analoge Ein- und Ausgänge auf einer Baubreite von 20 mm statt bisher 40 mm. Diese kleinere Baugröße wiederum verdoppelt die Packungsdichte und ermöglicht günstigere Remote I/O-Stationen. Die Baugröße konnte durch ein verbessertes Power Management reduziert werden, welches eine Verringerung der Verlustleistung erwirkt. Als funktionale Verbesserung bieten die neuen Module ein Diagnose LED pro Ein-/Ausgang. Somit lässt sich der Status der jeweiligen Ein- und Ausgänge direkt zu Diagnosezwecken ablesen. Die HART Kommunikation wurde überarbeitet und robuster gestaltet.
Remote I/O Module
mit bis zu vier analogen Ein- und Ausgängen
- von Pepperl+Fuchs SE
- Januar 17, 2012
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Remote I/O Module
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