Durch die Reduktion auf lediglich ein verdrilltes Adernpaar entsteht eine vergleichsweise gewichtsparende Infrastrukturlösung für IIoT- und Industrie 4.0-Applikationen, die gleichzeitige Übertragung von Daten und Power bis hin zur Sensorebene ermöglicht.
Als vollständig neuer Physical Layer, braucht SPE sein eigenes Ökosystem aus Kabeln, Steckverbindern, Halbleitern, passiven Bauteilen und aktiven Geräten. Auch ESCHA hat diesen Trend erkannt und auf Grundlage, der in 2018 festgelegten T1-Industrial-Schnittstelle nach IEC 63171-6, umspritzte M8- und M12-Steckverbinder entwickelt, die die marktüblichen Dichtigkeitsanforderungen (IP67) erfüllen und sich daher vor allem für den Einsatz in rauer industrieller Umgebung eignen. Dieses neue Produktportfolio, welches sich im ersten Schritt aus Anschluss- oder Verbindungsleitung in der Stecker-Ausführung zusammensetzt, wird Anfang 2024 verfügbar sein.
