Robuste 3D-Kamerafamilie

  Anfrage/Kontaktieren Sie mich

Integrierte Datenverarbeitung für rechenintensive Aufgaben

Bildverarbeitung

Robuste 3D-Kamerafamilie
Robuste 3D-Kamerafamilie

IDS bietet mit Ensenso XR erstmals Stereo Vision Kameras an, bei denen die 3D-Datenverarbeitung direkt im FPGA stattfindet. Das 3D-Kamerasystem eignet sich damit besonders für rechenintensive Anwendungen wie Bin Picking oder In-Line-Messungen. Die Kamerafamilie umfasst initial die Modelle XR30 und XR36. Sie sind dank Schutzklasse IP65/67 sehr robust, verfügen über 1,6 MP Sony Sensoren und können Objekte mit Arbeitsabständen von bis zu fünf Metern erfassen. 

Entlastung für das Netzwerk

Da die Kamera die Berechnung der 3D-Daten selbst übernimmt, muss dafür nicht länger ein leistungsstarker Industrie-PC herangezogen werden. Durch die Übertragung von Ergebnis- statt Rohdaten wird außerdem das Netzwerk wesentlich geringer belastet. Insbesondere Mehrkamerasysteme und andere rechenintensive Applikationen profitieren von diesen Eigenschaften. Optional ist bei den Kameras dank WLAN-Schnittstelle außerdem eine kabellose Datenübertragung möglich.

Sowohl die X- als auch die XR-Serie bestehen aus einer leistungsstarken Projektoreinheit mit 100 Watt LED Leistungsaufnahme und zwei uEye Kameras, deren Befestigungsabstand zum Projektor je nach Bedarf variiert. Durch die Kombination mit FlexView2 Technik gehen insbesondere bei der XR36 eine genaue und schnelle Erfassung von Bilddetails Hand in Hand. Die Datenrate der XR-Serie kann dabei mit einer starken Core i7-CPU mithalten. Für Q4/2019 ist die Einführung von Varianten mit 5 MP Sensoren geplant. Wie alle weiteren Modelle der Ensenso Kamerareihe ist auch die Ensenso XR über das zugehörige Software Development Kit einfach einzurichten und zu bedienen.
 

Veröffentlicht am Oktober 24, 2019 - (852 views)
IDS Imaging Development Systems GmbH
Dimbacher Straße 6-8
74182 Obersulm - Germany
+49-7134-961960
Vollständiges Firmenprofil anzeigen
Ort
Verwandte Beiträge
Universell einsetzbare Time-of-Flight-Kamera
Optischer Sensor für Bin Picking Anwendungen
Kundenspezifische SWIR-Objektive für die Materialsortierung und -prüfung
3D-Laserprofilsensor
Gewappnet gegen Cyberangriffe
Optische Analyse per Highspeed Kamera
Software Crimson 3.1 unterstützt OPC Unified Architecture
Rolling Shutter Kameras
Gurken mit Stammbaum
Robot Vision System für die Bauteilvereinzelung
2D-Laserscanner
Modulare RFID-Lösung
USB 3.0 Kameras
Lüfterloser Embedded PC
Modulare RFID-Lösung
RFID-Systeme
RFID Systeme
RFID-Systeme
RFID-Systeme
Schnelle CMOS Kamera