Vollvergossene I/O-Module

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Multiprotokollfähige Einheiten verringern Variantenzahl

Automatisierungstechnik

Vollvergossene I/O-Module
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Vollvergossene I/O-Module

SOLID67 sind die neuen kompakten I/O-Module von Murrelektronik. Sie machen Installationen im Feld einfacher und sind besonders attraktiv für Anwendungen mit IO-Link-Sensoren und -Aktoren. Sie stellen gleich acht IO-Link-Steckplätze in unmittelbarer Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische IOs hervorragend in das System mit ein. Durch das vollvergossene Metallgehäuse und beeindruckende Schwing-Schock- Werte (15 und 5 G) sind die Module bereit für den Einsatz in rauer industrieller Umgebung – und das in einem Temperaturbereich von -20 bis +70 °C. Das öffnet die Tür in zahlreiche Applikationen. Umfangreiche Diagnosemöglichkeiten am Modul, über die Steuerung und über einen integrierten Webserver machen die Fehlersuche zu einer einfachen Übung.

Lagerhaltung vereinfachen

Die Feldbusmodule sind multiprotokollfähig. Das bedeutet, sie unterstützen PROFINET und Ethernet/IP in einem Modul. Das ist eine bemerkenswerte Lösung und ermöglicht unseren Kunden ganz konkrete Vorteile: Um vom einen auf das andere Protokoll zu wechseln, müssen sie nur einen Drehschalter am Gerät umlegen. Und weil durch diese Funktionalität weniger unterschiedliche Module vorgehalten werden müssen, vereinfacht das auch die Lagerhaltung. Die Steckplätze (Pin 4) der IO-Link-Master-Module sind multifunktional ausgelegt; sie können für IO-Link-Sensoren und -Aktoren genutzt werden, zusätzlich aber auch als klassischer Ein- oder Ausgang parametriert werden. Mit nur einem Modul können Signale unterschiedlichster Art eingesammelt werden. Die kompakten M12-Powerleitungen (L-coded) sind besonders strombelastbar, sie übertragen bis zu 16 A. Die Stromversorgung kann über mehrere Module weitergeschleift werden. Das vereinfacht die Installation und reduziert die Kabelwege. Die PI (Nutzerorganisation für Profibus und ProfiNet) sieht den L-codierten M12 als künftigen Standard für Powersteckverbinder. 

Platzbedarf minimieren 

Mit einer Baubreite von nur 30 Millimetern eignen sich die schmalen IO-Link-Varianten von SOLID67 für den Einbau in Installationen mit begrenztem Platzangebot. Module können in unmittelbarer Prozessnähe angebracht und Sensoren sowie Aktoren mit kürzesten Verbindungsleitungen angeschlossen werden.
 

Veröffentlicht am Mai 3, 2018 - (52 views)
Murrelektronik GmbH
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